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玻璃烧结封装中的封装技术究竟是什么
2017-12-26

玻璃烧结封装中的封装技术究竟是什么,你知道吗?下面科伟特小编就给大家详细的讲解一下。

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

封装技术

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。

采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。

深圳市科伟特科技有限公司是2005年在深圳注册的一家民营股份制科技型企业。公司注册资金500万元。是研制和生产玻璃密封绝缘接插件的专业厂家。在金属与玻璃密封产品研发、生产方面具有丰富的经验,具备成熟的工艺技术及完善的生产和测试设备,成功的解决玻璃气密性与脆性问题。公司的主要产品为制冷压缩机用玻璃密封绝缘接插件、接线板,锂电池(ER、CR系列)密封盖板,汽车大功率LED灯玻璃密封绝缘支架,各类玻璃密封绝缘军工用电子、电器连接器、光电开关感应支架产品以及各类动力接线柱。除此之外,还生产诸如汽车空调设备、大型空调机组使用的玻璃密封绝缘接线板及陶瓷玻璃密封绝缘产品,并具备批量生产能力。公司已通过《ISO9001:2015质量管理体系》认证,产品通过了国家3C强制认证,美国UL认证,国家专利四项专利证书,四项科伟特KWT商标。公司将不断充实品牌质量的内涵,用具有国际先进水平的产品满足市场的需求,以顾客真正得到满足的方式开展服务。全面、快捷、尽善尽美为用户提供优质产品与服务。旗下产品有玻璃烧结封装等等,欢迎广大客户前来咨询和选购。

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